Il mercato dei semiconduttori sta vivendo una fase di forte turbolenza legata all’espansione delle tecnologie per l’intelligenza artificiale. TSMC principale produttore mondiale di wafer, ha mostrato segnali chiari di questa dinamica: ad agosto il fatturato è salito del 53,3% raggiungendo 514,8 miliardi di dollari taiwanesi (circa 16,3 miliardi di dollari Usa), un risultato trainato dalla domanda globale di chip destinati alle infrastrutture AI.
Dietro a questi numeri si muove una strategia di investimenti molto aggressiva: la società pianifica spese in conto capitale record, stimate tra i 60 e i 64 miliardi di dollari entro il 2026, e prevede una crescita annua delle vendite superiore al 40% in dollari Usa. Questi piani sono accompagnati da un’espansione delle capacità produttive, con circa 20 nuove fabbriche previste tra Taiwan e l’estero.
Avanzamento del processo produttivo a 1,4 nm e il polo di Taichung
Nel progetto di modernizzazione produttiva di TSMC un ruolo centrale è occupato dal passaggio alla generazione a 1,4 nm successiva alla tecnologia a 2 nm. Indicazioni non ufficiali collocano l’avvio delle lavorazioni di prova nel polo di Taichung ad aprile 2027, con il possibile ingresso in produzione di massa nella seconda metà dello stesso anno, anticipando le previste timeline.
Dettagli sul cantiere e tempistiche degli impianti
I lavori nel parco tecnologico di Taichung comprendono quattro stabilimenti: per il primo è stata completata la struttura in acciaio e si è passati all’allestimento di pavimenti e pareti, con l’obiettivo di finire l’edificio entro l’inizio del 2027; il secondo impianto, chiamato P2, è nella fase successiva alla base in cemento e procede con la struttura in acciaio, con una possibile ultimazione entro ottobre 2027. Il terzo e il quarto sito sono in avvio, con licenze e cantieri pianificati per il 2028.
L’investimento complessivo attribuito allo sviluppo del complesso di Taichung si aggira sui 49 miliardi di dollari. La strategia prevede l’avvio dei test nel primo impianto ad aprile e il saldo passaggio a volumi industriali nel semestre successivo, mentre gli altri stabilimenti saranno completati con scadenze distribuite fino al 2028.
Macchine ASML High-NA da 400 milioni: impatto su produttività e fotomaschere
Parallelamente all’espansione delle fabbriche, le fonderie stanno aggiornando l’armamentario tecnologico. TSMC e Samsung hanno già previsto l’introduzione di macchine litografiche ASML High-NA EUV unità che possono costare fino a 400 milioni di dollari ciascuna. Questi sistemi rappresentano l’evoluzione della litografia a ultravioletti estremi e consentono di imprimere geometrie più ridotte sui wafer, abilitando chip più densi e performanti.
Convergenza su fotomaschere e incremento di produttività
Un elemento tecnico cruciale della transizione è la modifica delle fotomaschere il componente che trasferisce il disegno dei circuiti sui wafer. Il passaggio da formati da 6 pollici a 12 pollici è in fase di coordinamento tra produttori e fornitore olandese: una standardizzazione delle maschere può portare a un aumento della produttività fino al 40% per le macchine High-NA, secondo le stime tecniche condivise dalle aziende coinvolte.
Le tempistiche di adozione restano differenziate: Samsung e altri produttori di memorie mirano a impiegare questi sistemi dal 2028 per la produzione di memorie, mentre TSMC proietta l’uso per i nodi più avanzati dal 2030 indirizzando clienti come AMD, Apple, NVIDIA e Qualcomm. Intel ha già iniziato ad adottare i sistemi High-NA per alcune linee produttive.
Dal punto di vista tecnico la complessità dei sistemi ASML è elevata: la sorgente luminosa sfrutta impulsi laser che colpiscono stagno fuso per generare un plasma a temperature estremamente elevate, la radiazione viene raccolta da specchi di precisione e instradata attraverso un’ottica molto avanzata che occupa volumi paragonabili a quelli di un autobus. L’obiettivo per le fonderie è coniugare la miniaturizzazione con un output produttivo sostenibile, giustificando così i costi unitari elevati delle macchine.
